1. El silicio es el material primordial en todo este proceso, actualmente se lo extrae de la arena pero es muy complicado obtener silicio completamente puro, en barcelona se descubrio una nueva fuente de este valioso elemento y esta fuente son las cascaras de arroz,al parecer esta, tras ser convertida en ceniza, un importante porcentaje de silicio. Al quemar la cáscara de arroz se obtiene un 18% de ceniza, que contiene un 92% de silicio.
2. Óxido de silicio, la utilidad de este elemento se describirá en el siguiente punto.
3. Sierra de diamante.
4. Maquinaria especializada generadora de radiación ultravioleta.
5. Alambre conductor, generalmente de oro.
6. Etileno para elaborar las capsulas protectoras.
7. Trajes esteriles para manipular los elementos.
8. Por ultimo se debe estar en un clean room o ambiente limpio.
Por lo general los pasos para la elaboracion de los microprocesadores teniendo en cuenta que pueden variar un poco segun los materiales utilizados son los siguientes:
- Fabricación de un monocristal de silicio de cientos de quilos de peso; unos 20 cm x 150 cm, en un proceso muy lento (10 a 40 mm/hora) a alta temperatura (1370º C).
- Rectificado de la superficie y corte de sus extremos hasta conseguir un cilindro perfecto.
- Separación de obleas por corte mediante sierra de diamante. Cada una de menos de 1 mm de grosor (se obtienen miles de ellas de cada barra).
- Las obleas se pulen hasta conseguir un acabado especular y se recubren de una primera capa aislante de óxido de silicio mediante deposición de vapor.
- Fotolitografía: Deposición de una película de material fotosensible; a continuación se proyecta sobre esta película la primera máscara. Un ataque caústico disuelve las zonas en que el material fotosensible ha sido expuesto a la luz, con lo que se crean zanjas microscópicas (0.25, 0.18 y 0.13 micras).
- El proceso sigue con el dopaje, que consiste en crear capas con propiedades semiconductoras (que serán posteriormente parcialmente disueltas) mediante la adición de impurezas. El Pentium III utiliza más de 20 máscaras para crear seis capaz de interconexiones de metal y semiconductoras.
- Las zonas de interconexión se efectúan mediante metalización. Actualmente (2002) se utiliza principalmente aluminio, pero empieza a utilizarse cobre que es mejor conductor que aquel, y permite interconexiones más pequeñas (aunque presenta más problemas de corrosión que el aluminio).
- Testeo y corte: Se marcan las unidades malas y se cortan con laser o diamante. (tasa de errores).
- Encapsulado y comprobación final a diversas velocidades y temperaturas.